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                    產(chǎn)品質(zhì)量可靠，售后服務(wù)優(yōu)良，深受用戶歡迎
                    

                     




                    
	
                    
      
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                                AIM Solder宣布在馬來西亞建立新工廠
                            
                    
                          
                          
                     2020-12-09
                    
                            
                            
                            
                    全球領(lǐng)先的電子行業(yè)組裝材料焊料制造商AIMSolder榮幸的宣布在馬來西亞的新工廠正式成立，該工廠已獲得ISO9001認證。AIMSolder新工廠位于馬來西亞檳城，占地12000平方英尺...
                    
                            
                          
                            
                    
                        
                    
                        
                        
                        
                        
                    
                            AIM Solder宣布在馬來西亞建立新工廠
                        
                    
                        
                       

                    
                    
                
                    
                                
                    
                    
                    
                       
                        
                    
                          
                         
                            
                            
                    
                                高通公布2021旗艦處理器驍龍888更多細節(jié)
                            
                    
                          
                          
                     2020-12-03
                    
                            
                            
                            
                    基于5nm制程，采用一顆Cortex-X1、三顆A78加四顆A55的核心架構(gòu)。年度峰會的第二天，高通如約對外公布了手機處理器新品驍龍888的更多細節(jié)。這款為2021年Android旗艦而設(shè)的SoC是基于的5nm制程...
                    
                            
                          
                            
                    
                        
                    
                        
                        
                        
                        
                    
                            高通公布2021旗艦處理器驍龍888更多細節(jié)
                        
                    
                        
                       

                    
                    
                
                    
                                
                    
                    
                    
                       
                        
                    
                          
                         
                            
                            
                    
                                聯(lián)發(fā)科發(fā)布7nm制程5G芯片天璣700，推動千元5G手機鋪貨
                            
                    
                          
                          
                     2020-11-11
                    
                            
                            
                            
                    聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出最新5G芯片天璣700，采用7nm制程工藝，5G手機價格將近一步下探。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴展...
                    
                            
                          
                            
                    
                        
                    
                        
                        
                        
                        
                    
                            聯(lián)發(fā)科發(fā)布7nm制程5G芯片天璣700，推動千元5G手機鋪貨
                        
                    
                        
                       

                    
                    
                
                    
                                
                    
                    
                    
                       
                        
                    
                          
                         
                            
                            
                    
                                南亞電路板已向客戶提供5nm芯片系統(tǒng)級封裝載板樣品
                            
                    
                          
                          
                     2020-08-22
                    
                            
                            
                            
                    目前的芯片制程工藝已提升到了5nm，芯片代工商臺積電，在今年就已開始利用5nm工藝為蘋果等廠商代工處理器。在晶圓代工的工藝提升到5nm之后，封裝測試等芯片后端供應(yīng)鏈也需要跟進...
                    
                            
                          
                            
                    
                        
                    
                        
                        
                        
                        
                    
                            南亞電路板已向客戶提供5nm芯片系統(tǒng)級封裝載板樣品
                        
                    
                        
                       

                    
                    
                
                    
                                
                    
                    
                    
                       
                        
                    
                          
                         
                            
                            
                    
                                制造商借助ASM E-Solutions提升產(chǎn)能
                            
                    
                          
                          
                     2020-06-09
                    
                            
                            
                            
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